台积电12nm制程推出不会早于明年第4季-福安电机
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11
2017
03

台积电12nm制程推出不会早于明年第4季

  据台湾媒体报道,产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示,台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程,作为16nm补充方案,但也是另一警讯,在苹果转进10nm后,显示产业过度建置16/14nm制程,没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同,效能又更好,12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。

  美系外资指出,苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程,下半年则有新款iPhone跟进,换言之,苹果将占台积电10nm产能6成,16nm产用率明年恐降温,虽然联发科、海思和NVDA陆续转进,且NVDA明年也将采用三星制成,恐难填补苹果留下的产能缺口。

  另一客户高通,美系外资则认为,高通在14、10nm骁龙芯片仍会停留在三星,因此台积电在10nm制程外,可能会打出更具成本竞争力、效能佳的12nm制程。

  台积电传闻可能推出的12nm制程,美系外资预期,预期晶圆价格相近16nm,不难看出是针对成本敏感度更高,来吸引28nm的客户,联发科和NVDA是可能潜在客户,而高通应会是目标客群,由于高通在台积电28nm PolySiON仍有产品,整体而言,12nm制程不会早于明年第4季推出。

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